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题名/责任者:

电子封装与互连手册/(美)Charles A. Harper主编 贾松良等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-121-08844-5/CNY128.00

载体形态项:

19,735页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging and interconnection handbook

丛编项:

微电子技术系列丛书

个人责任者:

(美) 哈珀 (Harper, Charles A.) 主编

个人次要责任者:

贾松良 (1937~) 译

学科主题:

电子技术-封装工艺-手册

学科主题:

电子技术-互连工艺-手册

学科主题:

电子技术

学科主题:

封装工艺

学科主题:

互连工艺

中图法分类号:

TN05-62

中图法分类号:

TN

版本附注:

美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司授权出版 据原书第4版译出

提要文摘附注:

本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容，包括电子封装的基本技术、电子封装的互连技术以及高速和微波系统封装。

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