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• 000 01387m2 220000349 45450

• 001 0000166575

• 005 20160517144500.0

• 010 __ |a 978-7-121-08844-5 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20090812d2009 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装与互连手册 |A dian zi feng zhuang yu hu lian shou ce |d Electronic packaging and interconnection handbook |f (美)Charles A. Harper主编 |g 贾松良等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 19,735页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A Wei Dian Zi Ji Shu Xi Lie Cong Shu

• 305 __ |a 美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司授权出版 据原书第4版译出

• 330 __ |a 本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容，包括电子封装的基本技术、电子封装的互连技术以及高速和微波系统封装。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 1_ |a Electronic packaging and interconnection handbook |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |j 手册

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu |x 互连工艺 |j 手册

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi

• 606 0_ |a 互连工艺 |A Hu Lian Gong Yi

• 690 __ |a TN05-62 |v 4

• 690 __ |a TN |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 哈珀 |A ha po |c (Harper, Charles A.) |4 主编

• 702 _0 |a 贾松良 |A jia song liang |f (1937~) |4 译

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20130904

• 905 __ |a JN |d TN/50GH